國碩擬跨入太陽能硅芯片領(lǐng)域
2010/7/9 8:33:19
國碩（2406）受惠于集團(tuán)子公司碩禾（3691）切入太陽能導(dǎo)電鋁漿、獲利爆發(fā)性成長下，國碩未來還將逐步深耕材料產(chǎn)業(yè)，預(yù)計投入太陽能材料長晶及硅
芯片供應(yīng)行列。其中，規(guī)畫硅芯片至年底時，設(shè)備產(chǎn)能將達(dá)50MW的水平。此外，碩禾于昨（8）日申請上柜。
國碩指出，由于碩禾擁有集團(tuán)太陽能電池客戶的基礎(chǔ)，加上看好未來市場將持續(xù)高成長，未來將投入太陽能材料長晶及硅芯片產(chǎn)業(yè)，并結(jié)合導(dǎo)電漿開發(fā)高效率及成本低之材料以滿足客戶需求；目前除自有資金超過10億元外，也規(guī)畫申請10億元聯(lián)貸投入太陽能硅芯片。
國碩指出，碩禾自去（2009）年10月申請興柜掛牌后，至今已滿6個月以上，近期完成股權(quán)分散規(guī)定后并申請上柜，若審查過程順利，國碩預(yù)計第4季可掛牌上柜。
國碩進(jìn)一步指出，碩禾目前已成為全球前3大太陽能導(dǎo)電鋁漿供應(yīng)廠商，估計今年產(chǎn)出鋁漿應(yīng)用于太陽能電池片可產(chǎn)出3000MW，新產(chǎn)品銀漿也持續(xù)量產(chǎn)，每月營收持續(xù)創(chuàng)新高，在新客戶加入下，第3季碩禾營收可望比第2季持續(xù)成長。
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